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更新時(shí)間：2025-09-19 
瀏覽次數(shù)：153半導(dǎo)體制造是一場關(guān)于精度、可靠性與 scale 的終的極挑戰(zhàn)。從一枚晶圓到最終成型的芯片，每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。在這場高科技舞蹈中，美國Nordson（諾信） 的點(diǎn)膠 dispensing 技術(shù)并非配角，而是貫穿前后道、賦能尖的端芯片制造的 “關(guān)鍵工匠" 。它通過精確控制微升、納升甚至皮升級的各類流體，在微觀世界里構(gòu)建起保護(hù)、連接和散熱的橋梁。
盡管前道工藝以光刻、刻蝕為核心，但Nordson的點(diǎn)膠技術(shù)已在此環(huán)節(jié)扮演起重要角色。
晶圓級封裝（WLP）與臨時(shí)鍵合
應(yīng)用：在先進(jìn)的晶圓級封裝（如重新布線層-RDL、凸塊制作）中，需要在整片晶圓上涂覆光刻膠、PI聚酰亞胺等涂層。Nordson的高精度閥體配合負(fù)壓控制，能實(shí)現(xiàn)超均勻、無氣泡的涂層涂覆，確保光刻環(huán)節(jié)的圖形保真度。
臨時(shí)鍵合：對于需要超薄加工的晶圓，會將其與載板通過臨時(shí)鍵合膠粘接。Nordson設(shè)備能精確控制膠水的厚度和均勻性，并在加工完成后輔助完成解鍵合。
芯片粘貼（Die Attach） - 晶圓級：
在劃片之前，有時(shí)會采用 “晶圓級下填充（Wafer-Level Underfill）" 工藝。Nordson的點(diǎn)膠閥能在晶圓上預(yù)先精確涂布underfill材料，提升后續(xù)封裝效率。
封裝是點(diǎn)膠技術(shù)應(yīng)用最的廣泛、最核心的環(huán)節(jié)。Nordson在此領(lǐng)域的解決方案幾乎覆蓋所有關(guān)鍵工藝。
1. 芯片粘貼（Die Attach）
場景：將切割好的晶粒（Die）粘貼到基板或引線框架上。
諾信的貢獻(xiàn)：使用Nordson螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)，精確點(diǎn)涂環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠/絕緣膠或焊錫膏。其卓的越的一致性確保了芯片的粘接強(qiáng)度和導(dǎo)熱/導(dǎo)電性能，避免了空洞和溢膠，這對于芯片的散熱和電氣連接至關(guān)重要。
2. 底部填充（Underfill）
場景：主要用于倒裝芯片（Flip-Chip） 技術(shù)。CPU、GPU等高的端芯片通過凸點(diǎn)直接與基板連接，其底部存在微小間隙。
諾信的貢獻(xiàn)：Underfill膠水需要完的全填充這個間隙，形成一層保護(hù)，并吸收不同材料熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力，防止焊點(diǎn)開裂。Nordson的噴射閥（Jet Valve） 技術(shù)在此大放異彩，它能以非接觸方式，高速、精準(zhǔn)地將膠水注入芯片邊緣，依靠毛細(xì)作用自動填滿整個底部空間，可靠性和效率極的高。
3. 塑封（Molding）前的保護(hù)——芯片封裝（Potting）與密封
場景：對某些敏感區(qū)域或芯片進(jìn)行局部保護(hù)性封填。
諾信的貢獻(xiàn)：Nordson設(shè)備可精準(zhǔn)控制高粘度環(huán)氧樹脂的量和位置，實(shí)現(xiàn)局部加固和保護(hù)，避免在后續(xù)轉(zhuǎn)移模塑（Transfer Molding）過程中損壞精細(xì)的金線或芯片。
4. 成型后涂覆（Post-Mold Coating）
場景：在塑封體完成后，有時(shí)需要在表面特定區(qū)域涂覆保護(hù)性材料。
諾信的貢獻(xiàn)：提供精確的圖案化涂覆，保護(hù)特定區(qū)域免受后續(xù)工藝（如激光打標(biāo)）影響，或增強(qiáng)局部可靠性。
5. 三防漆涂覆（Conformal Coating）
場景：對已完成封裝的芯片或整個PCB板噴涂一層薄薄的保護(hù)漆，用以防潮、防腐蝕、防灰塵。
諾信的貢獻(xiàn)：Nordson擁有全套的Conformal Coating涂覆系統(tǒng)，包括選擇性噴涂閥、超聲波閥等，能實(shí)現(xiàn)極的高精度的圖案化噴涂，完的美覆蓋需要保護(hù)的區(qū)域，同時(shí)避開連接器等不需涂覆的部位。
6. 導(dǎo)熱界面材料（TIM）涂布
場景：在芯片封裝頂部與散熱器（Heat Sink）之間，需要填充導(dǎo)熱硅脂或凝膠，以排除空氣，實(shí)現(xiàn)高效散熱。
諾信的貢獻(xiàn)：Nordson的點(diǎn)膠機(jī)能夠精確控制TIM材料的形狀（如點(diǎn)狀、十字形、網(wǎng)狀）和厚度，確保最的優(yōu)的導(dǎo)熱效果和最小的材料浪費(fèi)，這對于解決高性能芯片的“發(fā)熱"問題至關(guān)重要。
極的高的精度與重復(fù)性：處理納升級流體，CV值（變異系數(shù)）極低，確保每個芯片得到的材料量完的全一致，保障良率。
廣泛的流體處理能力：從低粘度的溶劑到填充的高粘度環(huán)氧樹脂，都能穩(wěn)定可控地輸出。
先進(jìn)的閥技術(shù)：
螺桿泵：適用于高粘度、含填料的流體，精度極的高。
噴射閥（Jet）：非接觸式點(diǎn)膠，速度快，適合不規(guī)則表面和微間距應(yīng)用（如Underfill）。
壓力時(shí)間閥：適合中低粘度流體，經(jīng)濟(jì)高效。
與自動化完的美集成：能夠無縫集成到全自動封裝產(chǎn)線中，與貼片機(jī)、焊線機(jī)、光學(xué)檢測設(shè)備等協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)高效率生產(chǎn)。
穩(wěn)定性與可靠性：工業(yè)級的耐用設(shè)計(jì)，保證7x24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)線對 uptime 時(shí)間的嚴(yán)苛要求。
在美國Nordson諾信點(diǎn)膠機(jī)的賦能下，看似普通的膠水、環(huán)氧樹脂、硅脂被賦予了精確的使命。它就像是一位在微觀世界里作畫的精密流體大師，貫穿了從晶圓級預(yù)處理到芯片封裝成型的全過程。
沒有精準(zhǔn)的點(diǎn)膠，就沒有可靠的封裝；沒有可靠的封裝，再精密的晶圓也無法成為一顆合格的芯片。 Nordson的技術(shù)正是確保了這種“精準(zhǔn)"與“可靠"，在幕后默默支撐著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓從沙粒中誕生的集成電路，最終能夠強(qiáng)大、穩(wěn)定地驅(qū)動我們的數(shù)字世界。
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